三清儀器MOL-2DS及GM-60D半導體無塵無氧凈化烤箱介紹

MOL-2DS雙腔體百級潔凈烤箱

用途范圍：適用于FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料，無塵烘干BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV等）封裝后烘烤。

設備特點

高潔凈度：采用耐高溫高效過濾器（H.E.P.A過濾器），過濾等級可達Class 100。

無氧環境：通過充入氮氣降低箱內氧氣含量，含氧量可控制在100PPM以下。

溫度控制精準：溫度范圍為常溫25℃~300℃，溫度波動度±1℃。

雙腔體設計：上下兩箱獨立控制，可同時進行不同工藝的烘烤。

結構與材質

內膽材質：采用SUS304鏡面不銹鋼板，經氬弧焊密封焊接。

外壁材料：1.5mm厚度A3冷軋鋼板，靜電噴塑。

保溫材料：100mm厚120K高密度硅酸鋁纖維。

GM-60D高溫無塵無氧烤箱

用途范圍：廣泛用于IC封裝、晶體管、傳感器、石英晶體振蕩器、混合集成電路板等的固化和烘烤。

設備特點

高潔凈度：潔凈等級Class 100，立方米≥0.5μm塵粒≤3520。

無氧環境：含氧量≤20PPM。

溫度控制精準：溫度范圍為RT+20℃~+250℃，溫度波動度±1℃。

快速升溫：升溫速率可達5℃/min（空載）。

結構與材質

內膽材質：采用2.0mm厚SUS304鏡面潔凈不銹鋼板，滿焊、耐高溫密封處理。

外壁材料：1.5mm厚度A3冷軋鋼板，靜電雙面噴塑。

保溫材料：100mm厚120K高密度硅酸鋁纖維保溫材料。

總結

MOL-2DS和GM-60D都是三清儀器推出的高性能無塵無氧凈化烤箱，適用于半導體、電子元件等領域的固化和烘烤工藝。MOL-2DS采用雙腔體設計，可同時進行多種工藝；GM-60D則以高溫無氧環境和高潔凈度為特點。用戶可根據實際需求選擇合適的型號。