晶圓氮氣柜通過以下方式控制濕度和氧含量：

濕度控制

注入干燥氮氣：通過向柜內(nèi)注入干燥的氮氣置換濕空氣，降低濕度。

除濕裝置輔助：部分高端氮氣柜內(nèi)裝有除濕裝置，如硅膠、分子篩等吸附材料，輔助吸收柜內(nèi)殘余水分。

濕度傳感器監(jiān)測：配備濕度傳感器實時監(jiān)測柜內(nèi)濕度，當(dāng)濕度超過設(shè)定值時，自動調(diào)節(jié)氮氣流量或啟動除濕裝置。

控制濕度范圍：一般將濕度控制在1%-60%RH之間，具體取決于存儲物品的要求。對于晶圓芯片，通常要求濕度低于10%RH。

氧含量控制

注入高純度氮氣：氮氣柜連接外部氮氣源（如液氮罐、制氮機或高壓氮氣瓶），持續(xù)向柜內(nèi)注入高純度氮氣（純度通常要求達到99.99%以上），以降低氧氣含量。

氧氣傳感器監(jiān)測：柜內(nèi)配備氧氣傳感器，實時監(jiān)測氧含量。當(dāng)檢測到氧濃度超過預(yù)設(shè)閾值時，信號傳輸給智能控制系統(tǒng)。

智能充氮系統(tǒng)調(diào)節(jié)：控制系統(tǒng)根據(jù)氧濃度數(shù)據(jù)，指令電磁閥開啟或關(guān)閉，調(diào)節(jié)氮氣流量。當(dāng)需要降低氧含量時，自動打開電磁閥，讓氮氣進入柜內(nèi)，排出含氧空氣，直至氧濃度降至設(shè)定目標(biāo)值。

控制氧含量范圍：通常將氧含量維持在0.5%以下或更低水平，以滿足特定物品存儲要求。

通過以上方法，晶圓氮氣柜能夠為晶圓等敏感物料提供低氧、低濕、無塵、無污染的存儲環(huán)境，防止氧化、潮氣侵蝕和污染。